2025年4月23日-5月2日,第二十一届上海国际汽车工业展览会将于国家会展中心（上海）盛大开幕。中国电科作为国家战略科技力量，将携旗下汽车领域最新科技成果强势参展，以“体系牵引、软硬协同，赋能智能网联新时代”为主题，全方位展示智能网联汽车从芯片、控制器到车用基础软件的技术创新突破，为汽车产业智能化、网联化、电动化发展注入硬核科技动力。

　　当前，中国汽车产业正经历从“量变”到“质变”的深度变革，伴随智能网联技术迭代加速，“缺芯少魂”持续影响中国汽车产业的全球竞争力。在此背景下，中国电科在本届车展将聚焦打造芯片与开源车用操作系统的软硬协同生态，通过“汽车电子、芯片展区+整车模型”展示的形式，呈现超前布局前沿技术，构建系统、开放、高效的科技创新体系能力。

　　开放生态 催生新质生产力

　　软件定义赋予汽车行业新的生命力。操作系统决定了芯片效能释放，开发效率和生态安全，并与芯片共同构成智能汽车“数字底座”。在新一轮智能汽车技术变革中，国内外汽车厂商都将车用操作系统的研发与应用置于战略高度。

　　中国电科普华基础软件作为全球首家将汽车操作系统开源的中国企业，面对当前智能汽车产业降本增效、创新提速的挑战，用40余万行代码打破传统封闭式开发壁垒，构建起覆盖整车厂、芯片企业、开发者等跨行业协作的创新生态。此次展会上，普华基础软件将发布全球首个智能驾驶操作系统龘EasyAda微内核和首个规模化、量产级开源安全车控操作系统小满EasyXMen全新版本。届时，可莅临展台与现场工作人员互动交流，加入开源小满（EasyXMen）社区，试用小满工具链产品。4月25日10：30-11：00，将举办开源车用操作系统新版上线发布会，期待与生态伙伴共同见证开源车用操作系统全新版本的精彩亮相。

　　抢占“芯”赛道 筑牢“芯”根基

　　在汽车产业加速向电动化、智能化、网联化、共享化转型的浪潮中，汽车芯片已从传统汽车的辅助元件跃升为智能汽车的“数字心脏”。突破汽车芯片技术难题，既是保障产业链安全的必由之路，更是实现汽车强国梦的关键支点。

　　中国电科自研25款高端MEMS传感器,累计装车超1000万件，广泛应用在汽车安全气囊、悬挂系统、胎压监测、惯性导航等系统中。国际首创的惯导传感器是智能驾驶不可或缺的关键器件，国内市场占有率超过60%。先进制程的新型存储器MRAM，支持超过万亿次重复写入，工作温区覆盖-40~+125℃，是软件定义汽车时代嵌入式存储技术的理想选择。SiC功率芯片及模块体现碳化硅作为第三代半导体材料的内在优势，具有行业竞争力的性价比，碳化硅MOSFET通过栅界面态技术与控制技术，在350万辆新能源车量产应用实践中实现零重大失效的成功。

　　展会期间，生态伙伴可到场近距离了解功率、通用、定制类等芯片，现场将同步举办“汽车电子领域的新型非易失存储技术-MRAM技术”分享会，欢迎各界嘉宾与科技专家面对面交流，深入了解MRAM产品与技术发展，探讨在软件定义汽车时代下的MRAM应用场景。

　　场景化互动体验 打造软硬协同新生态

　　展台特别设置“整车模型展示”，观众可沉浸式体验中国电科打造的智能汽车数智化底座解决方案。此外，通过屏幕与触摸屏的连接，可同步显示汽车电子整体架构、子系统以及产品信息，让芯片与操作系统软硬协同的落地实践触手可及。